氧化铝导热陶瓷片是以氧离子构成的密排六方结构，而铝离子填充于三分之二的八面体间隙中，这是与天然刚玉相同稳定的α- Al2O3结构，因此才会使得陶瓷具有高熔点、高硬度，具有优良的耐磨性能。

    随着电子行业的发展，特别是微电子工业的迅速发展，对氧化铝导热陶瓷片的需求量不断增大。氧化铝导热陶瓷片作为厚膜集成电路、聚焦电位器、致冷器、覆铜板、网络电阻、臭氧发生器等的基础元件广泛应用于微电子行业。

    相比于普通的陶瓷材料来说，氧化铝导热陶瓷片不仅硬度大，而且耐磨性能极好，不会因为外界因素的影响而轻易被磨损，从而延长使用寿命，使得用它做成的电子元件能够保持完整性。

    另外，氧化铝导热陶瓷片重量轻、适用范围广，除了可以作为微电子工业的基础元件材料，还能在其他领域中发挥作用，这也是因为氧化铝导热陶瓷片的性能优异，其他材料无法比拟。